在新时代的电子产品发展过程中,贴片机设备面临了一个新的发展阶段,目前市面上的主导机型是松下贴片机。
　　现在贴片机，由于采用了大量的SMT元件的高集成化，现在很多的电路板不会像以前那样用烙铁和焊料焊接，贴片机是SMT装配工序的主要板级互连方法，使用这种焊接方法，需要一个良好的可焊性。因素是最根本的原因。如果改善在后面的三个因素的组件后，脱落的现象仍然存在，必须使用在SMT中的粘接剂。很显然，当使用粘合剂时，将使软熔元件自对准的效果变差。
贴片机为了满足大规模生产的电子产品，新的焊接技术和焊接技术和SMT贴片技术得到了快速发展。其中，焊膏印刷焊膏用刮刀印刷PCB焊接板以45度的角度，准备元器件的焊接，SMT贴片机将装配组件准确地安装到PCB表面固定位置;熔体焊膏回流焊，表面贴装元件和PCB板的牢固焊接在一起，等等。
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