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名称：NPM-D3
分类：高速贴片机

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产品详情

在综合实装生产线实现高度单位面积生产率
实装＆检查一连贯的系统，实现高效率和高品质生产

客户可以自由选择实装生产线
通过即插即用功能，能够自由设置各工作头的位置

通过系统软件实现生产线?生产车间?工厂的整体管理
通过生产线运转监控支援计划生产

NPM-D3 SYSTEM

机种名		NPM-D3
后侧实装头前侧实装头		轻量 16吸嘴贴装头	12吸嘴贴装头	8吸嘴贴装头	2吸嘴贴装头	点胶头	无实装头
轻量16吸嘴贴装头		NM-EJM6D				NM-EJM6D-MD	NM-EJM6D
12吸嘴贴装头
8吸嘴贴装头
2吸嘴贴装头
点胶头		NM-EJM6D-MD				-	NM-EJM6D-D
检查头		NM-EJM6D-MA					NM-EJM6D-A
无实装头		NM-EJM6D				NM-EJM6D-D	-

基板尺寸（mm）^*1	双轨式	L 50 × W50 ～ L 510 × W 300
	单轨式	L 50 × W50 ～ L 510 × W 590
基板替换时间	双轨式	0ｓ* *循环时间为3.6s以下时不能为0s。
	单轨式	3.6 s* *选择短型规格传送带时
电源		三相 AC 200, 220, 380, 400, 420, 480 V 2.7 kVA
空压源 ^*2		0.5 MPa, 100 L /min（A.N.R.）
设备尺寸（mm）^*2		W 832 × D 2 652 ^3 × H 1 444 ^4
重量		1 680 kg（只限主体:因选购件的构成而异。）

贴装头		轻量16吸嘴贴装头（搭载2个贴装头时）		12吸嘴贴装头 (搭载2个贴装头时）	8吸嘴贴装头 (搭载2个贴装头时）	2吸嘴贴装头 (搭载2个贴装头时）
		高生产模式「ON」	高生产模式「OFF」
贴装速度	最快速度	84 000 cph （0.043 s/芯片）	76 000 cph （0.047 s/芯片）	69 000 cph （0.052 s/芯片）	43 000 cph （0.084 s/芯片）	11 000 cph （0.327 s/芯片） 8 500 cph （0.423 s/QFP）
	IPC9850 （1608）	63 300 cph^*5	57 800 cph^*5	50 700 cph^*5	-	-
贴装精度（Cpk≧1）		± 40 μm/芯片	± 30 μm/芯片（± 25 μm/芯片^*6）	± 30 μm/芯片	± 30 μm/芯片 ± 30 μm/QFP □12 mm ? □32 mm ± 50 μm/QFP □12 mm 以下	± 30 μm/QFP
元件尺寸 (mm)		0402芯片^*7? L 6 × W 6 × T 3	03015^78/0402芯片^*7 ? L 6 × W 6 × T 3	0402芯片^*7? L 12 × W 12 × T 6.5	0402芯片^*7? L 32 × W 32 × T 12	0603芯片? L 100 × W 90 × T 28
元件供给	编带	编带宽：8 / 12 / 16 / 24 / 32 / 44 / 56 mm				编带宽：8?56 / 72 / 88 / 104 mm
		8 mm 编带：Max, 68 连（8 mm薄型单式料架以及双式编带料架、小卷盘）
	杆状,托盘	-			杆状：Max,8 连, 托盘：Max. 20 个（1台托盘供料器）

点胶头	打点点胶	描绘点胶
点胶速度	0.16 s/dot（条件： XY＝10 mm 、Z＝4 mm 以内移动、无θ旋转）	4.25 s/元件（条件： 30 mm × 30 mm角部点胶）^*13
点胶位置精度（Cpk≧1）	± 75 μ m /dot	± 100 μ m /元件
对象元件	1608芯片? SOP、PLCC、QFP、连接器、BGA、CSP	SOP、PLCC、QFP、连接器、BGA、CSP

检查头		2D检查头（A）	2D检查头（B）
分辨率		18 μm	9 μm
视野 (mm)		44.4 × 37.2	21.1 × 17.6
检查处理时间	锡膏检查^*9	0.35 s/视野
	元件检查^*9	0.5 s/视野
检查对象	锡膏检查^*9	芯片元件： 100 μm × 150 μm以上（0603以上）封装元件： φ150 μm以上	芯片元件：80 μm × 120 μm以上（0402以上）封装元件： φ120 μm以上
	元件检查^*9	方形芯片（ 0603以上）、SOP、QFP（ 0.4 mm间距以上）、CSP、 BGA、铝电解电容器、可调电阻、微调电容器、线圈、连接器 ^*10	方形芯片（ 0402以上）、SOP、QFP（ 0.3 mm间距以上）、CSP、 BGA、铝电解电容器、可调电阻、微调电容器、线圈、连接器 ^*10
检查项目	锡膏检查^*9	渗锡、少锡、偏位、形状异常、桥接
	元件检查^*9	元件有无、偏位、正反面颠倒、极性不同、异物检查 ^*11
检查位置精度（Cpk≧1）^*12		± 20 μm	± 10 μm
检查点数	锡膏检查^*9	Max. 30 000 点/设备（检查点数： Max. 10 000 点/设备）
	元件检查^*9	Max. 10 000 点/设备

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