贴装头
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轻量16吸嘴贴装头
(搭载2个贴装头时)
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12吸嘴贴装头
(搭载2个贴装头时)
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8吸嘴贴装头
(搭载2个贴装头时)
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2吸嘴贴装头
(搭载2个贴装头时)
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高生产模式
「ON」
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高生产模式
「OFF」
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贴装速度
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最快速度
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84 000 cph
(0.043 s/芯片)
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76 000 cph
(0.047 s/芯片)
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69 000 cph
(0.052 s/芯片)
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43 000 cph
(0.084 s/芯片)
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11 000 cph
(0.327 s/芯片)
8 500 cph
(0.423 s/QFP)
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IPC9850
(1608)
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63 300 cph*5
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57 800 cph*5
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50 700 cph*5
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-
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贴装精度(Cpk≧1)
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± 40 μm/芯片
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± 30 μm/芯片
(± 25 μm/芯片*6)
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± 30 μm/芯片
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± 30 μm/芯片
± 30 μm/QFP
□12 mm ? □32 mm
± 50 μm/QFP
□12 mm 以下
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± 30 μm/QFP
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元件尺寸 (mm)
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0402芯片*7?
L 6 × W 6 × T 3
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03015*7*8/0402芯片*7
? L 6 × W 6 × T 3
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0402芯片*7?
L 12 × W 12 × T 6.5
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0402芯片*7?
L 32 × W 32 × T 12
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0603芯片?
L 100 × W 90 × T 28
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元件供给
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编带
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编带宽:8 / 12 / 16 / 24 / 32 / 44 / 56 mm
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编带宽:8?56 / 72 / 88 / 104 mm
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8 mm 编带:Max, 68 连(8 mm薄型单式料架以及双式编带料架、小卷盘)
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杆状,托盘
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杆状:Max,8 连, 托盘:Max. 20 个(1台托盘供料器)
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